Produktdetails:
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Material: | Führungsrahmen oder Terminalverbindungsstück | Beschichtende Art: | kupfernes、 vernickeln、 versilbern、 Gold-、 Zinn, ausgewählte überziehende Art entsprechend Produktanf |
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Anstrichschichtdicke: | entsprechend Produktanforderungen | Produktserien: | 1,2,4 oder 8 Linien |
Geschwindigkeit: | 5~30m/min | ||
Markieren: | Galvanisierungsmaschine Leadframe,Terminalverbindungsstücke,die Maschine galvanisieren |
Elektroplattiermaschine mit Bleiframme-Anschlussanschluss
1Hauptparameter der elektroplattierenden Maschine für den Bleiframm und den Endverbinder
- Nein. | Artikel | Spezifikation |
1 | Material | Leitungsrahmen oder Endverbinder |
2 | Beschichtungsart | Kupfer,Nickel,Silber,Gold,Zinn,Auswahl des Beschichtungsarten gemäß den Produktanforderungen |
3 | Beschichtungsdicke | nach den Produktanforderungen |
4 | Produktlinien | 1,2,4 oder 8 Zeilen |
5 | Geschwindigkeit | 5 bis 30 m/min |
2. Technologischer Produktionsprozess
pay off→ ultrasonic degreasing→ water rinsing →cathode degreasing → water rinsing → anode degreasing → water rinsing →pickling→ water rinsing → copper plating or nickel plating(selective) → recovery → water rinsing → pre-silver plating or anti-replacement → local silver plating or gold plating(selective)→ recovery → water rinsing → silver withdrawal (selective)→ water rinsing → tin plating(selective) → recovery → water rinsing →protection → water rinsing → hot water rinsing → drying→CCD→ aufnehmen
3. Einführung der wichtigsten Prozesse
Abfettung mit Kathoden: entfernen Sie das Öl an der Oberfläche des Produkts, um die Bindungskraft der Beschichtung zu gewährleisten.
AnodenentfettungDas gleiche wie bei der Entfettung der Kathode.
Beim Einlegen: entfernen Sie das Oxid von der Oberfläche des Erzeugnisses.
Wasserspülung: Reinigen Sie das Produkt nach dem Behälter gründlich, um eine gegenseitige Kontamination des Behälters zu vermeiden.
mit einer Breite von nicht mehr als 30 mm: als Vorbeschichtung, um die anschließende Beschichtung und die Basisbindung zu gewährleisten.
Silberplattierung: teilweise Silberbeschichtung von Funktionsbereichen.
Vergoldung: teilweise Vergoldung der Funktionsbereiche.
Zinnplattierung: Teilbeschichtung von Funktionsbereichen.
Schutz: auf der Oberfläche des Erzeugnisses entsteht ein Schutzfilm, der die Oxidation und Verfärbung der Beschichtung während des Transports und der Lagerung verhindert.
CCD: erkennen, ob in der Beschichtung des Funktionsbereichs Defekte vorliegen.
4Fotos.
Aussehen der Galvanisierungsanlage
Zahlen Sie aus.
Buffer
Zinnelektroplattierung
CCD
5.Produktanwendung
(1)LED-Beleuchtung und Anzeige
(2) Komponente der integrierten Schaltung
(3) Chipträger einer integrierten Schaltung
6.Verpackung und Versand
Wir können es per Palette verpacken, oder nach den spezifischen Anforderungen der Kunden.
Hafen: Shanghai/Ningbo
7. Unsere Dienstleistungen
Um zu gewährleisten, dass die Kunden in der Lage sind, die Maschine vollständig zu bedienen, können wir, wenn der Kunde es braucht, dem Kunden bei der Schulung helfen, einschließlich:
(1) Richtiger Betriebsmodus
(2) Richtige Wartungsart
(3) Richtige technologische Prozesssteuerung
(4) Einfache Probleme lösen
Alle Galvanisierungsmaschinen unseres Unternehmens sind bereits weit verbreitet im Bereich der Galvanisierung eingesetzt.
Bitte kontaktieren Sie uns bei Zweifeln.
Ansprechpartner: Mrs. YeGuiFeng
Telefon: +86 85778256
Faxen: 86-571-85778267